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高温无铅锡膏合金: Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（HB-g-305P） 专为高精度表面贴装应用设计，适用于高速印刷、贴装生产线，是一款综合性能优异的通用型无铅锡膏。本款锡膏具有良好的焊接活性，焊点光亮饱满，对于QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能获得良好的焊接效果。 1 特点1 锡膏回流窗口宽，能适应多种回流曲线，从而保证不同吸热部位的焊点都能获得良好、一致的焊接效果 2 特点2 回流后残留物无腐蚀、无色透明，无需清洗。 3 特点3 焊点平整、饱满、光亮均匀，*如新 产品名称: 高温无铅环保锡膏 品牌: 惠邦 型号: HB-G-305P 熔点：221-226 联系电话：13112882319 公司名称：东莞惠邦电子材料有限公司 标签： 电子锡膏 高温锡膏 助焊膏   电子锡膏 高温锡膏 助焊膏   东莞市高温环保锡膏   东莞市高温环保锡膏厂家
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